အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် Aluminum Hypophosphite

Taixing မှ ဆန်းသစ်တီထွင်ထုတ်လုပ်ထားသော အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် အလူမီနီယံ hypophosphite သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ကုန်ကြမ်းသန့်စင်မှုနှင့် တိကျစွာ အဆင့်သတ်မှတ်မွမ်းမံမှု၏ အဓိကနည်းပညာကို လက်ခံကျင့်သုံးပါသည်။ ၎င်းသည် သန့်စင်မှု 99.8% နှင့် phosphorus ပါဝင်မှု ≥ 42.5% ဖြင့် matrix အဖြစ် I3 ကို သန့်စင်မြင့် Al (H ₂ PO ₂) I3 ကို အသုံးပြုထားသည်။ ၎င်းသည် ထိရောက်သော မီးမလောင်မီ နှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ 6% -10% ထပ်လောင်းရုံဖြင့်၊ ၎င်းသည် 1.6mm အထူ UL 94 V-0 flame retardant ကို ရရှိနိုင်ပြီး သမားရိုးကျ မီးမကူးနိုင်သော "အလွှာများကို ညစ်ညမ်းစေခြင်း၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို နှောင့်ယှက်ခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အဆင့်လိုက်လျောညီထွေမှု မပြည့်မီခြင်း" ၏ လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို အပြည့်အဝ ဖြေရှင်းပေးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဘေးကင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော core material solution ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

အဓိကအားသာချက်များ

1. တင်းကျပ်သော အီလက်ထရွန်းနစ် အဆင့်သတ်မှတ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သော အလွန်မြင့်မားသော သန့်စင်မှုနှင့် အညစ်အကြေးနည်းပါးခြင်း။

- အဆုံးစွန်သန့်စင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို သေချာစေသည်- "ဘက်စုံအဆင့် ပြန်လည်အသုံးပြုခြင်း + တိကျသောစစ်ထုတ်ခြင်း + ဖုန်စုပ်စုပ်ထုတ်ခြင်း" လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ထုတ်ကုန်၏သန့်စင်မှုသည် ≥ 99.8% သည် စက်မှုအဆင့် 99% စံနှုန်းထက် များစွာမြင့်မားကာ ကလိုရိုက်အိုင်းယွန်း (≤ 1%) နှင့် sulfing 20000 (≤ 1%) (≤ %) နှင့် sulfates (≤ 1%) တို့ကို ရှောင်ရှားနိုင်သည် ။ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ တိုတောင်းသော ဆားကစ်များ သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းခြင်းကို ဖြစ်စေသော အညစ်အကြေး ရွှေ့ပြောင်းခြင်း။

- အလွန်နည်းသော လေးလံသောသတ္တုအကြွင်းအကျန်- ICP-MS ထောက်လှမ်းခြင်းအားဖြင့်၊ ခဲ၊ ပြဒါး၊ ကက်မီယမ် စသည်တို့ကဲ့သို့သော လေးလံသောသတ္တုများ၏ စုစုပေါင်းပါဝင်မှုသည် ≤ 0.5ppm ဖြစ်သည်၊ RoHS 2.0 ကန့်သတ်ချက်လိုအပ်ချက်များအောက်သာလွန်သည်။ phthalates (DEHP/BBP စသည်ဖြင့်) အကြွင်းအကျန်မရှိပါ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့်သုံးပစ္စည်းများအတွက် "ညစ်ညမ်းမှုနည်း၊ သန့်ရှင်းမှုမြင့်မား" စံနှုန်းများကို အပြည့်အဝ ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။

- မြင့်မားသော ဖော့စဖရပ်ပါဝင်မှုသည် ထိရောက်သော မီးတောက်လောင်မှုကို အားကောင်းစေသည်- ဖော့စဖရပ်ပါဝင်မှု ≥ 42.5% ဖြင့် သာမန်လူမီနီယမ် hypophosphite နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 40% တိုးလာပါသည်။ MCA နှင့် APP ကဲ့သို့သော ပေါင်းစပ်ညှိနှိုင်းသူများနှင့် ပေါင်းစည်းပြီးနောက်၊ PCB အလွှာသို့ 8% ပေါင်းထည့်ခြင်းသည် အလွှာ၏ dielectric ဂုဏ်သတ္တိများကို မထိခိုက်စေဘဲ V-0 အဆင့် မီးတောက်ခြင်းအား ရရှိနိုင်သည်။

2. ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေသည်။

-Low dielectric loss and high insulation- dielectric constant (1MHz) ≤ 3.8, dielectric loss factor ≤ 0.005, volume resistance ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. ထို့အပြင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၏ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတည်ငြိမ်မှုကို အာမခံသည့်အလွှာ၏လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို သိသိသာသာပြောင်းလဲစေခြင်းမရှိပေ။

-Outstanding anti ion migration လက္ခဏာများ- 85 ℃/85% RH စိုစွတ်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် 1000 နာရီကြာထားရှိပြီးနောက်၊ ထင်ရှားသောအိုင်းယွန်းရွှေ့ပြောင်းခြင်းဖြစ်စဉ်မရှိပါ၊ "လျှပ်စစ်ရွှေ့ပြောင်းခြင်းချို့ယွင်းခြင်း" ကိုတွေ့ကြုံခံစားရခြင်းမှ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ရှောင်ကြဉ်ပြီး စွမ်းအင်အသစ်၊ ဘက်ထရီနှင့် အခြားမော်တော်ယာဥ်ပစ္စည်းများ၏ ရေရှည်ဝန်ဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။

- ကောင်းမွန်သော ပိုးမွှားများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု- pH တန်ဖိုးသည် 3.5-4.5 တွင် တည်ငြိမ်ပြီး သတ္တုအဆက်အသွယ်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် အဆိပ်သင့်ခြင်း မရှိပါ။ ၎င်းသည် epoxy resin၊ PA၊ PBT စသည်တို့ကဲ့သို့ အီလက်ထရွန်နစ်အဆင့် အလွှာများနှင့် ကောင်းစွာလိုက်ဖက်မှုရှိပြီး အလွှာပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည် ယိုယွင်းခြင်းတို့ကို မဖြစ်စေပါ။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်

- အသုံးချပရိုဂရမ်များ- တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်း အိုးထမင်းချက်ကော်များ၊ ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်အိမ်များ

- အချို့သော ဆီလီကွန် မိုက်ခရိုအမှုန့်ကို အစားထိုးရန် အနိမ့် dielectric filler အနေဖြင့်၊ ထပ်တိုးပမာဏမှာ 15-30% ဖြစ်သည်။ အရည်ပျော်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်၊ ၎င်းသည် dielectric ကိန်းသေကို 0.2-0.3 ဖြင့် လျှော့ချပေးပြီး UL94 V-0 သို့ မီးမလောင်အောင် မြှင့်တင်ပေးသည်။ CPU၊ GPU နှင့် storage chip ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်။

Printed Circuit Board (PCB) အကွက်

- အသုံးချပရိုဂရမ်များ- PCB အလွှာပစ္စည်းများ၊ မီးမလောင်နိုင်သော ကြေးနီ-အကျိတ်အလွှာများ၊ ဆားကစ်ဘုတ်ပိုက်များ

-Low loss copper-clad laminate (CCL)- PTFE, PPO, cyanate ester, etc. ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် resins ဖြင့် ရောစပ်ထားသည့် E-AHP100 ၏ 20-40% ဖြင့် Dk 3.2-3.8 နှင့် Df<0.005 ၏ 5G မြန်နှုန်းမြင့် ဆာဗာ၏ နောက်ကျောလှိုင်းနှင့် မီလီမီတာ လှိုင်းနှုန်းမြင့်ဘုတ်အဖွဲ့ လိုအပ်ချက်များ ပြည့်မီသည်။

အကယ်၍ သင်သည် အီလက်ထရွန်နစ်အဆင့်ရှိ အလူမီနီယံဖော့စဖိတ်၊ အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် မီးမလောင်မီ၊ PCB အလွှာအတွက် မီးမလောင်စေသော၊ နှင့် စွမ်းအင်ဘက်ထရီအသစ်များအတွက် မီးငြှိမ်းသတ်ဆေးများကို ရှာဖွေနေပါက Taixing သည် သင့်အတွက် အကောင်းဆုံးလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်ဖြစ်ပြီး ကျွန်ုပ်တို့သည် အနိမ့်ဆုံးစျေးနှုန်းဖြင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။